5050rgbw灯珠封装参数_台湾统佳光电

· 5050rgbw灯珠封装尺寸：5.0*5.0*1.6mm

·5050rgbw灯珠封装采用RGB+W四芯并联设计，单独控制，单芯片20mA

· 5050rgbw灯珠具有高亮度，低衰减，波段集中的特点

· 5050rgbw灯珠具有高度集成的特点，加入了白光芯片，混光效果更好

· 5050rgbw灯珠采用环保物料设计，符合SGS ROHS标准

·  5050rgbw灯珠封装参数：

  5050rgbw灯珠封装参数很多。按各封装厂所采用的芯片和热通道，单个芯片工作电流从20毫安到150毫安不等3个芯片从20毫安到50毫安。如果换算成功率则红光或黄光功率为40毫瓦（单芯片）、120毫瓦（三芯片）到0.3W（单芯三芯片相同）白光为60毫瓦（单芯片）、180毫瓦（三芯片）到0.5W(单芯片三芯片相同)。