共晶焊技术在电子封装行业得到广泛应用，如芯片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等等。与传统的环氧导电胶粘接相比，共晶焊接具有热导率高、电阻小、传热
贴片LED灯珠正负极判断尤为重要，灯的亮度全靠贴片LED灯珠来决定，贴片LED灯珠正负极判断方法之观察法：俯视，一边带彩色线的是负极，相反另一边是负极；尺寸大的LED灯
LED灯珠要保持长寿命及高亮度，首先要解决的问题是：LED灯珠电源、LED灯珠光源、LED灯珠散热、LED灯珠安全四大关键技术。1、LED灯珠电源：LED灯珠电源首要的要求是效
UVLED灯珠在过去几年已经取得了长足的进步。这不单是生产固态UV器件技术进步的结果，还得益于对生产无害环境的UV灯的需求增加。UVLED灯珠包含265～420nm的波长范围
LED灯珠是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED灯珠的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶
LED灯珠封装主要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成，我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上，使用金线将芯片与基板作电性连接，然后将荧光粉与封装胶混合
功率型LED灯珠封装技术发展至今，选用的散热基板主要有环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板等。随着LED灯珠行业向高效率、高密度、大
LED灯珠贴片胶大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短
紫色LED灯珠得到的白色LED灯珠有何优势？1、显色指数高。这种白色LED灯珠是通过紫色LED灯珠激发荧光体来获得蓝色光，蓝色光的峰值强度不太高。而且，还能输出可见光
利用纳米压印技术进一步提高LED灯珠效率的可能性。古河机械金属、金泽工业大学、东芝机械以及早稻田大学副教授水野润的研究室利用纳米压印技术开发出了将GaN晶体
由于LED灯珠照明产品“组件”大多以非标淮化的形态存在，标淮缺失导致产品设计无据可依、产品无法互换、兼容性差等现象，阻碍了产品的大规模应用和产业发展。因而，
