LED灯珠散热可以采用铝基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要儘量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。

   一、铝基板的结构

    铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

    Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

    DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

    BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

    电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

    高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB材料相比有著其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。

    二、铝基板的特点

    1.采用表面贴装技术（SMT）；

    2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；

    3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；

    4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；

    5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

    三、铝基板的用途：

     用途：功率混合IC（HIC）。

     1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

     2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。

     3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。

     4.办公自动化设备：电动机驱动器等。

     5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。

     6.电脑：CPU板`软碟驱动器`电源装置等。

     7.功率模组：换流器`固体继电器`整流电桥等。