在LED灯珠封装中相对金线焊接而言，铜线焊接存在着不少问题。今天在这里列出一些常见的问题，希望能对咱们有所启示。

　　1)第一焊点铝层损坏，关于<1um的铝层厚度特别严峻;

　　2)关于第一焊点Pad底层结构会有一些束缚，像Low-K die electric， 带过层孔的，以及底层有电路的，都需求仔细点评风险，现有的wafer bonding Pad design rule关于铜线工艺要做深化优化。但是现在运用铜线的封装厂，如同不足以影响芯片的研发;

　　3)第二焊点缺陷， 首要是因为铜线不易与支架结合，构成的月牙裂开或许危害，导致二焊焊接不良，客户运用过程中存在可靠性风险;

　　4)关于许多支架， 第二焊点的功率，USG(超声波)抵触和压力等参数需求要优化，优良率不简略做高;

　　5)做失效分析时拆封比较困难;

　　6)设备MTBA(小时产出率)会比金线工艺下降，影响产能;

　　7)操作人员和技能员的练习周期比较长，对员工的技能实质要求相对金线焊接要高，刚开始必定对产能有影响;

　　8)易发生物料稠浊，假设出产一同有金线和铜线工艺，出产控制必定要注意存储寿数和差异物料清单，打错了或许氧化了线只能报废，常常出现miss operation警告，不良风险增大;

　　9)耗材本钱增加，打铜线的劈刀寿数比较金线一般会下降一半甚至更多。一同增加了出产控制凌乱程度和瓷嘴消耗的本钱;

　　10)比较金线焊接，除了打火杆(EFO)外，多了forming gas(组成气体) 保护气输送管，二者方位有必要对准。这个直接影响良率。保护气体流量精确控制，用多了本钱增加，用少了缺陷率高;

　　11)铝溅起(Al Splash). 一般简略出现在用厚铝层的wafer。不简略断定影响，不过要注意不能构成电路短路. 简略压坏PAD或许一焊滑球。构成检验低良或许客户抱怨;

　　12)打完线后出现氧化，没有标准判别风险，简略构成接触不良，增加不良率;

　　13)需求从头优化Wire Pull，ball shear 检验的标准和SPC控制线，现阶段的金线运用标准或许并不能完全适用于铜线工艺;

　　14) 铜线氧化，构成金球变形，影响产品合格率。

　　15)来自客户的阻力，铜线焊接关于一些对可靠性要求较高的客户仍是比较难于接受，更甚者失掉客户信任;

　　16)铜线工艺关于运用非绿色塑封胶(含有卤族元素)或许存在可靠性问题

　　17) pad 上假设有氟或许其他杂质也会下降铜线的可靠性。

　　18)关于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的点评还不完全。