1．客户在焊接灯珠前应先确认灯珠正负极，以防灯珠不亮或烧坏，如多颗灯珠串联在一起，其中一颗正负极焊反，则很容易烧坏焊反这一颗（焊反一颗降压很大）。

　　2．因本产品的特殊性，焊接时尽量往小边（负极，切边）微偏。

　　3. SMD贴片LED最好保存在40-60度的环境下，注意防潮，防止吸湿。回流焊接之前，须用60度烤箱撕开外包装除湿6小时以上（差货除再久也无用）。

　　4. 回流焊温区须大于6温区,即上6温区下6温区, 降温风扇保持良好的工作状态。

　　早期有人用上3下5的回流焊是根本不行的,温区太少,加热时间过短（其实回流焊在从低温区到高温焊点这段是个加热除湿的过程，同时也是让硅胶中含的水分子热蒸发的过程，水分子被蒸发后保持了硅胶分子的活性与柔性，在达到高热点最大膨胀时降低了对支架杯壁的张力，如果厂家使用分子间隙过大的劣质胶水，水分子是不易被60度除掉的，从而导致出现大面积死灯）温差跳跃过大,贴片LED硅胶容易脱胶拉断金线死灯。

　　5. 回流焊速度，须控制在300-500毫米/每分钟，(最重要在此)。假设6温区，有铅锡焊接点220度，模拟温度曲线：150-170-190-210-230-200。

　　6. 假设7温区，有铅锡焊接点220度，模拟温度曲线：140-160-180-200-220-240-220。

　　7. 假设7温区，无铅锡焊接点250度，模拟温度曲线：140-160-180-200-230-260-240。

　　8. 分色PIN使用，分电压配电阻，在用贴片机贴时，要注意分色PIN使用，不要将不同色PIN的货同时放在几个菲达上面同时贴，贴出来就是花的。尾数色PIN以最接近的色PIN相接，或用对色板对好才接尾数。防止明显色差。

. 机贴要防止吸嘴下压过深，用力过大硅胶过软导致金线压变形死灯，硅胶与杯壁脱边死灯。

　　9. 防止白板踏锡现象短路（烧灯），接触不良不亮，或不稳定（时亮时不亮）。

　　10. 溶剂清洗问题，防止丙酮、酒精、天纳水等，容易导致灯的底面变色，致LED变色。建议使用白电油。

　　11. 用铬铁灯时防止静电击穿，和LED局部受热不匀死灯，铬铁、工作台、回流焊须接地，铬铁功率适中。