厂家供应3mm红蓝双色共阳LED灯珠,3mm红蓝发光二极管,3mm雾状红蓝双色LED二极管,规格书,参数,图片

3mm红蓝双色共阳

LED灯珠参数：

产品名称：3mm红蓝双色共阳LED灯珠

【型号】3mm红蓝双色共阳 有帽沿长脚

【发光颜色】红蓝 双色

【视角】±(deg)

【波长】R:620-630;B:460-470nm

【发光亮度】高亮 / 超高亮（mcd）  

【电流】20（mA）

【封装材质】树脂

【电压】R:1.8-2.4;B:3.0-3.6（V） 

【适用范围】适用于:小家电,仪器,设备,礼品玩具  

【包装】1000颗/包3mm红蓝双色共阳LED灯珠封装流程选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，

1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 

2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 

3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 

4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 

5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 

6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 

8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 

9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 

10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。

11，入库。