发光二极管LED灯珠正装跟倒装有什么样的不同之处呢。

(1)固晶:正式小芯片采用直插式支架反射杯内点的绝缘导热胶固定芯片，而倒置芯片采用导热系数较高的银胶或共晶工艺与支架基座连接，支架基座通常为导热系数较高的铜;

(2)焊接线：正式小芯片通常驱动电流小，热量相对较小，采用正负电极焊接φ0.8~φ0.9mil金线与支架正负极连接;倒置功率芯片驱动电流一般在350ma以上，芯片尺寸较大，为保证电流注入芯片的均匀性和稳定性，芯片正负极与支架正负极焊接φ1.0~φ1.25mil金线;

(3)荧光粉选择：正式小芯片片的驱动电流一般在20ma左右，而倒置功率芯片的驱动电流一般在350ma左右。因此，两者在使用过程中各自的发热量差别很大。目前市场上常用的荧光粉主要是YAG，YAG本身的耐高温性在127℃左右。芯片点亮后，结温(Tj)会远高于此温度。因此，在散热处理不好的情况下，荧光粉会长期严重老化。因此，建议在倒置芯片包装过程中使用耐高温性能更好的硅酸盐荧光粉;

(4)灌胶成型：正式芯片通常先在颗粒中填充环氧树脂，然后将支架插入高温固化;反向功率芯片需要从透镜的进气孔中慢慢填充硅胶。在填充过程中，应改进操作，避免烘烤后出现气泡和裂纹，影响成品率;

（5）胶体选择：正式小芯片热量小，传统环氧树脂可满足包装需要;倒置功率芯片热量大，需要用硅胶包装;为了匹配蓝宝石衬底的折射率，建议选择高折射率的硅胶(>1.51)，防止低折射率增加全反射临界角，使大部分光在包装胶体中完全反射;同时，硅胶弹性大，与环氧树脂相比，热应力远小于环氧树脂，在使用过程中能保护芯片和金线，有利于提高整个产品的可靠性;

（6）点胶：正式小芯片的封装通常采用传统的点充整个反射杯覆盖芯片的方式。在倒装功率芯片的封装过程中，为了保证整个荧光粉涂层的均匀性，提高出光率，建议采用保型包装(Conformal-Coating)工艺;

(7)散热设计：正式小芯片通常没有额外的散热设计;倒置功率芯片通常需要在支架下加入散热基板，特殊情况下加入风扇散热;在焊接支架到铝基板的过程中，建议使用功率30W恒温焊铁，停留时间为3S;

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